股份有限公司公司代码：688182 公司简称：灿勤科技江苏灿勤科技股份有限公司2022年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文，为全方面了解本公司的经营成果、财务情况及未来发展规划，投资者应当到上海证券交易所（）网站仔细阅读年度报告全文。
2重大风险提示公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关联的内容，请投资者予以关注。
3本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
5立信中联会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。
6公司上市时未盈利且尚未实现盈利□是√否 7董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案公司2022年度利润分配预案为：拟以实施权益分配股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.70元（含税），合计拟派发现金红利28,000,000.00元（含税），占公司2022年度合并报表归属于上市公司股东净利润的35.62%，不进行资本公积金转增股本，不送红股。
公司2022年度利润分配方案已经公司第二届董事会第五次会议、第二届监事会第五次会议审议通过，尚需公司2022年年度股东大会审议通过。
8是否存在公司治理特殊安排等重要事项□适用√不适用 第二节公司基本情况1公司简介公司股票简况√适用□不适用 公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称A股上海证券交易所科创板灿勤科技688182不适用公司存托凭证简况□适用√不适用 联系人和联系方式联系人和联系方式董事会秘书（信息公开披露境内代表）证券事务代表姓名陈晨钱志红办公地址张家港保税区金港路266号张家港保税区金港路266号电线 电子信箱 2报告期公司主体业务简介(一)主体业务、基本的产品或服务情况企业主要从事高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售。
产品主要包括滤波器、谐振器、天线等元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充。
产品型号多达数千种，广泛应用于移动通信、雷达和射频电路、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。
(二)主要经营模式1、销售模式公司的销售模式以直销为主，主要销售对象为通信设备生产商。
通信行业的元器件产品具有“定制化”特点，生产企业通常需要结合下游整机设备厂商的要求进行研发、设计、生产、测试和调试，以确保所研制的元器件与整机设备相匹配，满足整机设备的要求。
在直销模式下，公司通常与下游的通信设备生产商直接签订销售框架协议，确定质量规格、定价方式、交货周期、支付方式等内容。
客户按实际采购需求，按批次下达订单，并明确产品型号、数量、价格和交货日期，公司根据订单组织采购和生产。
2、生产模式公司主要采取“以销定产”的生产模式，即根据客户订单需求安排生产，产品检验合格后发货。
公司的电子陶瓷元器件生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂的全过程，不存在因某个生产环节严重依赖外部技术力量而受限的情形，还可根据客户的多样化需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。
低互调无源组件的生产由灿勤通讯组织开展，通过向通勤精密及外部供应商采购精密机械零部件，经过组装、调试等工序形成产品。
公司生产的具体流程为计划部门根据订单需求、产品库存、产能等情况编制生产计划，准备原材料和产品作业指导书，合理调配生产设备和人力资源，向生产单元下达生产计划，并根据产品作业指导书组织生产。
公司计划部根据产品订单需求、月度生产计划、原材料库存情况和采购经济性等情况，拟定原材料采购计划，采购部选定具体供应商，确定价格、交货日期、运输方式、付款条件等内容，并下达采购单，质量部对购入的原材料进行抽检，检验合格后批准入库。
公司制定了《供方确认程序》等供应商管理制度，计划部负责收集供应商信息，要求供应商提供样品，联合技术研发中心根据样品检测、小批量生产、中批量生产的情况，出具供应商评价结果，决定是否纳入合格供应商名单，对关键原材料的供应商进行现场评审。
质量部根据供应商的产品合格率、在线不良率、交货准时率、市场退货率进行统计，作为对合格供应商进行分级和考核的依据，公司优先向考核优秀的供应商下订单，并对合格供应商名单进行动态管理。
公司为防止因物料性能、工艺、可靠性等变更导致的产品质量不稳定或产品质量问题，规范供应方物料变更流程，以确保产品质量稳定。
当公司产品物料发生性能、工艺、可靠性等变更时，或公司为优化、变更产品需要对物料进行相关变更时，触发并启动相应流程，具体如下：供应商按公司要求提前提供变更需要的相关验证资料，公司组织启动内部验证流程，当物料变更触发需要公司客户评审的变更事项时，公司须向客户提交相应的验证报告及样品，待客户验证并评审后，公司实施变更，并对变更结果是否达到预期进行持续更进。
公司技术创新、新产品开发的实施主体是研发部，研发部依据产品类别下设各项目研发小组，具体包括陶瓷材料、滤波器、天线及天线模组、谐振器、无源组件、HTCC、金属基陶瓷复合材料等。
市场部、研发部及核心技术人员定期对行业的发展趋势和竞争态势进行分析判断，为公司业务发展针对性地确定技术储备和产品研发方向。
公司的研发流程包括需求评审、项目立项、方案设计、样品试制、设计定型、新产品导入等阶段，各阶段之间按步骤设置多个评审环节，以确保新项目风险可控、项目进度符合预期、产品质量满足客户要求。
对于研发过程中产生的技术秘密及知识产权，公司通过申报专利等形式进行保护。
5、公司目前经营模式的影响因素及未来变化趋势公司结合产品和业务特点、自身发展阶段以及市场供需情况、上下游发展状况等因素，形成了目前的经营模式。
公司现有经营模式取得了良好的效果，产品和业务快速发展，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。
(三)所处行业情况1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）行业的发展阶段、基本特点：公司主要是做高端先进电子陶瓷元器件的研发、生产和销售，产品包括滤波器、谐振器、天线等多种元器件，并以低互调无源组件、金属陶瓷结构与功能器件、射频模块与系统等多种产品作为补充，产品主要用于移动通信、雷达、射频电路、数据链、电子侦查与干扰、卫星通讯导航与定位、航空航天与国防科工、新能源、半导体、万物互联等领域。
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年10月修订），公司属于“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”；根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司隶属于“C制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）”下属的“其他电子元件制造（C3989）”（指未列明的电子元件及组件的制造，具体为该分类下的“频率元器件制造”）。
根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所处行业为“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“新型电子元器件及设备制造”。
公司研发的电子陶瓷材料中，最具代表性的是微波介质陶瓷材料，具有介电常数高、谐振频率温度系数小、介质损耗低等众多特点，由此以微波介质陶瓷材料制备的电子元器件具备众多优良性能，具体如下：①高Q值、低插损微波介质陶瓷材料的介质损耗是影响介质滤波器插入损耗的一个主要因素。
为获得低损耗、高Q值的微波介质陶瓷材料，必须不断改进微波介质陶瓷材料的粉体配方和制备工艺，研制出杂质少、缺陷少、晶粒均匀分布的高Q值微波介质陶瓷材料，从而制造出低插损的介质滤波器产品。
②高稳定性、高可靠性由于终端设备的工作环境温度一般在-40℃～+100℃，微波介质陶瓷材料的谐振频率如果随温度变化较大，载波信号在不同的温度下就会产生漂移，从而影响设备的使用性能。
陶瓷材料具有耐腐蚀、耐酸碱、耐高温等特性，使用寿命较长，目前已实用化的微波介质陶瓷材料的频率温度系数接近零，从而实现微波通信元器件的高稳定性和高可靠性。
③小型化、集成化微波介质陶瓷材料因其特殊的制备工艺形成的晶相结构，具有较高的介电常数，有利于实现微波介质滤波器的小型化，满足现代电子技术对元器件集成化的要求。
基于优异的微波介电性能，微波介质陶瓷元器件目前大范围的应用于移动通信、卫星通讯、卫星导航与定位、航空航天、电子器件、汽车工业、万物互联等领域。
介质谐振器、介质滤波器、介质双工器、介质多工器、卫星授时天线等均是通信基站的重要元器件。
微波介质陶瓷元器件在满足性能要求的条件下，符合宏基站小型化和轻量化的设计要求，并且能够解决高抑制的系统兼容问题，逐渐成为基站射频器件的重要选择方案。
另一方面，万物互联、航空航天等领域的应用有望给微波介质陶瓷元器件带来新的市场增长点，微波介质陶瓷元器件作为基础性射频器件，应用前景将更加广阔。
在“万物互联”的背景下，物联网蕴含的市场空间广阔，预计将带动产业链上游微波介质陶瓷元器件的应用范围不断扩展，创造更多的应用场景。
此外，航空航天领域作为我国重要的发展战略，未来对高性能、小型化、高可靠性的滤波器、天线等微波介质陶瓷元器件的需求也将进一步得到提升。
（2）主要技术门槛电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域，研发难度大，设计难度高，生产工艺复杂，属于典型的技术密集型产业。
电子陶瓷元器件的粉体配方必须满足高精细度、高纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术要求，其研发过程往往需要长期的实验、检测和数据积累、分析，研发周期较长。
相关配方均属于各企业的商业秘密，难以进行逆向工程和复制，行业进入者难以复制现有企业的竞争优势。
成熟的生产工艺依靠长期的经验积累，需要在实践中不断摸索才能取得，如生产过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。
不成熟的生产工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩，产品的良率较低，导致生产成本更高。
企业需要建立起一整套严格的工艺流程控制、检测手段，从而保证生产的标准化、系列化，从零开始积累的难度较大。
厂家在工艺研发成功后，均会采用专利、商业秘密等手段加以保护，潜在竞争者很难在短期内取得能满足市场需求的高性能产品的生产工艺。
③创新研发壁垒电子陶瓷元器件下游应用领域不断扩大，由于下业的快速发展，技术更新速度较快，对电子陶瓷元器件厂商的创新能力有较高的要求，上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的研发团队、较快的研发响应速度。
如果缺乏较强的研发团队、自主核心技术、生产技术管理能力，将缺乏持续的研发创新能力，难以满足快速变化的市场需求，无法在市场上长期生存和发展。
综上所述，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在短时间内掌握粉体配方等核心技术，生产工艺也需要较长时间的积累，在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化，进入壁垒较高。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况（1）公司所处行业地位公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展趋势，始终坚持以技术创新作为发展核心，在高端先进电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。
公司是全国首批专精特新“小巨人”企业，目前拥有专利98项，同时还参与制定了六项行业标准。
公司的“耐高温天线G通信用介质滤波器”分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进技术转化应用大赛产业化类银奖”。
2019年，公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键技术研发”被列入江苏省重大科技成果转化项目。
在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器，在国内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。
公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域拥有多项核心技术。
在陶瓷粉体方面，公司目前已掌握150余种陶瓷粉体配方，其中60余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150范围，并具备低温漂、高Q值等性能特点，可以满足频率在110GHz以内的介质滤波器、介质谐振器等产品的应用。
公司现有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可根据客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。
凭借长期的技术积累，公司依托自有核心技术研制的滤波器、谐振器等主要产品在介电性能、稳定性、成本控制能力以及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。
（2）行业竞争格局及其变化情况在3G/4G通信时代，基站RRU主要采用传统金属腔体滤波器，厂商包括武汉凡谷、东山精密、春兴精工、大富科技、国人通信、波发特、摩比发展等。
同时，爱立信、诺基亚等设备商在供应海外客户时，部分采用“金属腔体+介质谐振器”的方案，以陶瓷介质谐振器取代传统金属谐振器。
这一时期，生产介质谐振器的企业主要有灿勤科技、国华新材料、艾福电子、日本京瓷、Trans-Tech等。
进入5G通信，由于宏基站对滤波器小型化、轻量化、低成本的要求，传统金属腔体滤波器供应商逐渐转向研发新型滤波器产品以满足通信技术更新迭代的需求。
其中，介质波导滤波器成为5G通信领域成熟的技术解决方案之一，灿勤科技、艾福电子等微波介质陶瓷元器件厂商在这一过程中取得了良好的发展契机。
此外，武汉凡谷、大富科技、佳利电子、国华新材料、国人通信等企业也是目前滤波器行业的重要参与者。
3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展的新趋势（1）公司电子陶瓷产品在无线G作为最新一代移动通信技术，其发展来自于对移动数据日益增长的需求。
随着移动互联网的发展，越来越多的设备接入到移动网络中，新的服务和应用层出不穷，移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻的挑战。
为了解决上述挑战，满足日益增长的移动流量需求，新一代5G移动通信网络应运而生。
5G移动通信基站采用Massive MIMO（大规模天线技术），导致射频通道数增加，使得滤波器走向小型化、轻量化、低成本的道路。
以介质波导滤波器代替传统金属腔体滤波器，成为构造5G宏基站射频单元的主流技术方案之一，微波介质陶瓷元器件在5G通信迎来了加快速度进行发展的时期。
从进入5G商用第三年开始，即2021年以来，伴随数字经济的高速发展与用户体验需求的持续提升，我国5G正从基于TDD频段的规模部署，走向TDD+FDD协同部署。
5G开始进行频谱重耕，会将一部分2G、3G、4G频谱重新组合并升级为5G。
中国联通积极利用共建共享优势，盘活现网4T4R设备，部署5GFDD 4T4R双拼站点，优化8T8R基站性能。
报告期内，全球4G和5G网络依然同步投资建设，从全球电信投资看，总体发展平稳，投资5G网络的运营商数量持续增长。
根据GSA（全球移动设备供应商协会）统计，截至2022年年底，全球155个国家和地区的515家电信运营商正在投资5G。
国内方面，根据工信部数据，截至2022年底，全国移动通信基站总数达1083万个，其中5G基站为231.2万个，全年新建5G基站约88.7万个，占移动基站总数的21.3%。
根据《扬帆计划》的建设目标，到2023年每万人拥有5G基站数超过18个测算，全国5G基站数预计将达到252万个；根据工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》，到2025年，每万人拥有5G基站数将达26个，按照全国14亿人口计算，共需约364万站5G基站；根据2023年3月5日工信部公开信息显示，2023年将新建开通5G基站60万个，总数将超过290万个。
与此同时，基于工业互联网等物联网应用的5G终端（包括5G小基站、5G微基站、室内分布等）也将得到大规模发展。
其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能够适应滤波器定制化、个性化的发展趋势。
在工艺和成本方面，介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大，由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。
相较而言，传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低，不适合大批量、大规模的生产，加工环节需要大量的数控机床，单位设备、人力的产出效率较低，生产成本较高。
介质波导滤波器通过不断优化批量生产制造工艺，可实现大规模、大批量生产，调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器，整体生产成本可以显著降低。
报告期内，公司最新款的陶瓷介质滤波器能够广泛应用于FDD-LTE 4G通信网络，进一步拓宽了公司在基站用滤波器的市场份额。
（2）公司电子陶瓷产品在HTCC领域的发展情况随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够满足电子系统整机对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。
公司募集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要应用于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。
5G通信对终端电子元器件提出了小型化、轻量化、低成本、高性能的技术发展要求，发展高性能HTCC电子陶瓷产品将成为5G及万物互联时代的迫切需要。
基于HTCC技术的电子陶瓷元器件、陶瓷封装、陶瓷基板等产品可实现5G及万物互联所需的高性能，同时还具有大规模量产潜能、较高的环境耐受性等，使灵活的5G及万物互联通信终端设计成为可能。
根据恒州诚思YHResearch的统计及预测，2021年全球HTCC陶瓷封装市场销售额达到了180亿元，预计2028年将达到293亿元，年复合增长率（CAGR）为6.75%（2022-2028）。
地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2021年市场规模为47亿元，约占全球的26.2%，预计2028年将达到97亿元，届时全球占比将达到33%。
生产端来看，日本是最大的生产地区，按产值计，日本占有全球大约70%的市场份额，核心厂商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家；中国是全球第二大生产地区，占有大约24%的市场份额，核心厂商有河北中瓷、13所、43所、宜兴电子、北斗星通（佳利电子）等；在欧洲市场，主要是法国Egide；在韩国目前主要是RFMaterials (METALLIFE)。
预计未来几年，得益于国内活跃的市场环境和强大的需求，中国地区将保持快速增长，预计2028年中国市场产值份额将达到32%。
在HTCC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距越来越大。
随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。
由于HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不能满足国内相关领域的发展需求。
未来，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量会进一步增加。
对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。
公司自成立以来，一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，因此具有技术可实现性，部分生产设备也具有通用性。
同时，公司积累了大量优质的客户资源，公司目前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源，同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。
公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。
公司将结合市场需求一直在改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。
报告期内，公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。
朱田中为张家港灿勤企业管理有限公司的控股股东、执行董事兼总经理；朱汇为张家港聚晶企业管理合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人；朱琦为张家港荟瓷企业管理合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人。
张家港灿勤企业管理有限公司、张家港聚晶企业管理合伙企业（有限合伙）、张家港荟瓷企业管理合伙企业（有限合伙）、朱田中、朱琦、朱汇合计持有公司71.57%的股份。
表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明无存托凭证持有人情况□适用√不适用 截至报告期末表决权数量前十名股东情况表□适用√不适用 4.2公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.3公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图√适用 □不适用 4.4报告期末公司优先股股东总数及前10名股东情况□适用√不适用 5公司债券情况□适用√不适用 第三节重要事项1公司应当根据重要性原则，披露报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项。
报告期末，公司财务状况良好，总资产23.18亿元，较报告期初增加5.26%，归属于上市公司股东的净资产21.06亿元，较报告期初增加2.87%，主要系本期归属于上市公司股东的净利润所致；报告期内，公司实现营业收入34,518.42万元，较上年同期增长3.48%，主要是本期新产品量产带来滤波器、低互调无源组件等产品的销售收入增加所致；归属于母公司所有者的净利润7,860.86万元，较上年同期下降10.16%，主要原因是公司产品生产的规模效应不足，材料成本增加，同时募投项目前期投入形成的在建工程在本年度内转固定资产增加本期制造费用，单位生产所带来的成本因而上升明显。
2公司年度报告披露后存在退市风险警示或终止上市情形的，应当披露导致退市风险警示或终止上市情形的原因。
□适用 √不适用 董事长：朱田中董事会批准报送日期：2023年4月25日
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